特点描述：

采用全球当先的分子渗透连接技术，突破母线电气连接瓶颈，所有接触面均为银－银接触，将电流传输性能提升到新的高度
高性能合金导体，导电性好，强度高，抗氧化腐蚀优良；
三明治”结构及IGB整体接地，温升低，压降小B级130℃绝缘材料，低烟无卤，绿色环保，符合ROHS指令
EZ智能连接头，可控力矩，连接方便，维护轻松
表面静电喷涂，通过1800小时盐雾试验
插接箱多重安全连锁，银合金插爪，连接快速可靠